屏蔽控制电缆的屏蔽层生产流程涵盖材料准备、成型工艺、结构复合、端头处理及质量检测五大核心环节，具体流程如下：
一、材料准备与预处理
导体制作
根据电缆规格选择铜或铝等金属材料，通过拉丝工艺将金属材料拉制成符合要求的单丝（如直径0.1mm~2.0mm），再通过绞线工艺将多根单丝绞合成导体，确保导体的电阻率、抗拉强度等性能指标达标。
关键参数：导体直径偏差≤±0.01mm，绞合节距均匀性≤5%。
屏蔽材料选择
金属屏蔽层：常用镀锡铜丝（导电率≥99.95%）、铝合金丝（重量较铜降低20%）或铝箔（厚度0.05mm~0.1mm）。
新型材料：如石墨烯复合材料（表面电阻≤1Ω/sq），适用于高频干扰场景。
非金属辅助材料：如半导电屏蔽料（体积电阻率≤500Ω·cm）、护套材料（聚氯乙烯、聚乙烯等）。
二、屏蔽层成型工艺
编织工艺
编织密度≥80%（如IEC 62288标准），通过调整锭子数量和编织角度（45°~60°）实现。
单丝张力均匀性±5%，防止因张力差异导致屏蔽层松散或断裂。
设备：高速编织机（转速可达2500r/min），配备16锭或24锭。
参数控制：
应用场景：适用于柔性电缆（如机器人关节、手术室设备），需满足弯曲半径≤4D（D为外径）。
绕包工艺
典型结构：铝箔纵包层+镀锡铜丝编织层+导电橡胶护套，综合屏蔽效能提升50%。
工艺要点：各层间需通过超声波焊接或热熔胶粘合固定，避免脱离。
搭盖率≥25%，绕包张力0.5~1.0N/mm，确保无间隙或褶皱。
新型工艺：如阵列网孔铜箔绕包（专利技术），节省屏蔽空间且柔性优异。
铝箔/铜箔绕包：
多层复合结构：
半导电层挤出工艺
温度精度±5℃，防止材料分解或交联不足。
厚度均匀性≤±0.05mm，确保电场分布均匀。
设备：挤出机，配备在线测厚仪。
参数控制：
后处理：辐照加工（如电子束辐照），提升半导电层的机械性能和耐温等级。
三、屏蔽层与电缆主体复合
成缆工序
将多根绝缘导线按规定的绞合方式（如同心式、束绞式）成缆，确保各导线间相对位置稳定，避免错位或交叉。
填充材料：采用非吸湿性材料（如聚丙烯绳）填充成缆间隙，保证电缆圆整度。
屏蔽层集成
金属屏蔽层：在成缆后直接编织或绕包金属屏蔽层，如铜丝编织屏蔽（覆盖率≥85%）。
新型结构：如石墨烯涂层与绝缘层形成高界面势垒，抑制空间电荷注入，提升绝缘性能。
接地处理：屏蔽层需通过铜带或铜丝与接地端可靠连接，确保电磁干扰有效导入大地。
护套包覆
选用聚氯乙烯、聚乙烯等护套材料，通过挤出机均匀涂覆在屏蔽层外层。
关键参数：护套厚度偏差≤±0.1mm，表面光滑无气泡。
四、屏蔽层端头处理
端子连接
步骤：
材料：选用FOT型端子，热缩管（φ10，40~50mm）套在护套剥离处，用电吹风紧缩固定。
剥离护套（80~90mm），不伤及屏蔽层。
将屏蔽层从中间分开，引出至端子护套中。
电线剥头后与屏蔽层叠状衔接，用压线钳压接。
电气连接
屏蔽层需与接地端形成低阻抗通路（电阻≤0.1Ω），确保电磁干扰有效导出。
测试方法：使用微欧计测量屏蔽层与接地端间的直流电阻。
五、质量检测与控制
屏蔽效能测试
三同轴法：在30MHz~3GHz频段内测量屏蔽效能（≥80dB），符合IEC 62153-4标准。
转移阻抗法：对高频电缆（如100MHz以上）进行转移阻抗测试（≤1mΩ/m）。
机械性能验证
弯曲试验：按IEC 60227标准进行弯曲测试（弯曲半径≤4D），检查屏蔽层是否开裂或脱落。
扭转试验：对柔性电缆进行±180°扭转测试（1000次循环），验证抗疲劳性能。
环境适应性测试
高温老化试验：在125℃下持续168小时，检测屏蔽层电阻变化率（≤10%）。
盐雾试验：按IEC 60068-2-11标准进行96小时盐雾试验，验证抗腐蚀能力。
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